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升级IBM600E
IBM600系列的笔记本电脑用的CPU都是移动处理器模块,模块上集成了mobile
cpu、北桥和电源转化模块，移动模块分两种，MMC1和MMC2，区别是MMC1不支持AGP，是双槽，MMC2支持AGP,是单槽。
移动处理器模块
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CPU
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封装形式
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处理器速度
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L2
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总线
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支持AGP
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北桥
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奔腾
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MMC1
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166/200/233/266
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256/512
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66
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-
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430TX
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PII
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MMC1
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233/266/300
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512K
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66
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-
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82443BX
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MMC2
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233/266/300
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512K
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66
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是
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82443BX
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MMC1(On-die
Cache)
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266/300/333/366/400
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256K
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66
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-
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82443BX
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MMC2(On-die
Cache)
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266/300/333/366/400
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256K
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66
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是
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82443BX
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赛扬
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MMC1
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433/466
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128K
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66
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-
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82443DX
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MMC2
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300/333/300/400
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128K
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66
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是
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82443BX
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MMC2(0.18)
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450/500/550/600/650/700
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128K
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100
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是
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82443BX
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PIII
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MMC2
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450/500
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256K
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100
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是
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82443BX
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MMC2(speedstep)
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600/650/700/750/800/850
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256K
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100
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是
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82443BX
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左边是PIII的CPU,右边是PII的CPU
600用的是MMC1的封装，没有AGP的功能，66的外频，CPU最高可以升级到PII400。600X用的是MMC2，支持AGP,100的外频，最高可以升到PIII850或赛扬700。
600E的升级空间比较大，用的是MMC2的封装，你的CPU可以让你激动得升级到PIII,理论上来说最高可以到PIII850，或者是赛扬700，而且是100外频的。
有人会问600E升级到PIII后的散热问题，其实这到不是什么问题，因为PII是用.25的工艺，而PIII用的是.18的工艺，这样使即使高频的PIII发热也和PII一样甚至比PII更少，所以散热应该是可以放心的。
升级cpu之后二级缓存得用软件打开，在http://www.powerleap.com/Products/ccp.htm下载最新版本。
我公司目前提供升级的CPU有赛扬500，价格是700元，点击这里下载600拆机手册。
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